ANSYS Products 2020 R2破解版(百度網(wǎng)盤資源)有限元分析軟件

ANSYS Products 2020 R2是一款有限元分析軟件，用戶能通過這款軟件來模擬實驗，并對過程進行分析，非常的方便。小編今天為大家?guī)淼氖瞧平獍?，有需要的朋友歡迎下載使用。

破解教程

軟件安裝好后先不要打開

將破解文件夾中的ANSYS Inc文件夾復(fù)制到軟件安裝目錄中;

【默認路徑為C： Program Files ANSYS Inc】

破解成功

ansys products 2020 r2新功能

【3D設(shè)計：下一代產(chǎn)品設(shè)計的快速設(shè)計探索】

此版本引入了Ansys Discovery，這是第一款將即時物理學(xué)，經(jīng)過驗證的高保真度仿真和交互式幾何建模結(jié)合到一個簡單易用的界面中的產(chǎn)品設(shè)計軟件。

1、用戶現(xiàn)在可以在產(chǎn)品設(shè)計過程的早期探索大型設(shè)計空間并回答關(guān)鍵設(shè)計問題，而無需等待數(shù)天或數(shù)周的傳統(tǒng)仿真結(jié)果。Discovery將人類直接驅(qū)動的交互與生成算法無縫結(jié)合在一起，以激發(fā)新的設(shè)計靈感，并嵌入多物理場仿真以提供快速而準確的產(chǎn)品見解。

2、支持概念建模和仿真模型準備的Ansys SpaceClaim更新包括：塊記錄和雙向CAD接口，以允許導(dǎo)入修改的CAD幾何圖形;基于約束的草圖繪制，可以更輕松地為3D設(shè)計創(chuàng)建復(fù)雜的草圖;并從Ansys Mechanical獲得拓撲優(yōu)化結(jié)果的自動蒙皮，以進行自動幾何重構(gòu)。

【添加劑制造】

Ansys Additive Suite中的新功能使您可以添加用戶定義的材料并導(dǎo)入EOS構(gòu)建文件。此外，已經(jīng)改進了“打印到工作臺”工作流程，以模擬裁切，熱處理和其他高級方案。 ?

1、在Ansys Additive Science中，您現(xiàn)在可以定義自己的材料參數(shù)。例如，穿透深度和吸收率是必需的內(nèi)部輸入，通常是未知的，并且會根據(jù)其他過程參數(shù)而變化。借助用戶定義的材料功能，您可以檢查趨勢并創(chuàng)建新材料，以說明吸收率和穿透深度的這些變化。?2、Ansys附加打印包括使用MAPDL作為求解器的定向截止。?

3、現(xiàn)在可以將EOS機器構(gòu)建文件導(dǎo)入“添加打印”中。??

4、Additive Prep的附加功能包括針對無零件區(qū)域的自動碰撞檢查，對單個零件區(qū)域的多種支持以及導(dǎo)出CLI文件的功能。

【電磁學(xué)】

Ansys 2020 R2具有利用簡化的電子工作流程，熱機械集成以及高性能計算方面的進步的新功能。

1、Ansys HFSS自動計算5G設(shè)備的生物兼容性，并包括用于陣列天線的增強型HPC 3D Component DDM求解器。

2、Ansys EMA3D電纜提供平臺級EMI / EMC電纜線束分析。

3、Ansys SIwave自動報告信號完整性指標并生成復(fù)雜的算法模型，以確認系統(tǒng)性能以供IC供應(yīng)商選擇。

4、Ansys Maxwell通過在重復(fù)的非平面徑向邊界條件下僅進行切片求解，從而充分利用了電動機的循環(huán)可重復(fù)性。

5、Ansys Icepak支持動態(tài)熱管理，以根據(jù)系統(tǒng)溫度自動調(diào)節(jié)有源設(shè)備的特性

6、Ansys Lumerical引入了啟用過程的自定義設(shè)計，改善了統(tǒng)計支持，增強了其CML編譯器的可用性，并提供了擴展的Photonic Verilog-A模型庫。

【嵌入式軟件】

Ansys SCADE通過可通過ISO 26262 ASIL D認證，符合AUTOSAR RTE要求的軟件組件代碼生成流程來實現(xiàn)更安全的嵌入式汽車軟件。Ansys SCADE Vision通過多GPU并行化改善了基于AI的感知軟件測試的部署，可擴展性和性能，并提供與Ansys medini analysis的自動集成，以根據(jù)SOTIF等對系統(tǒng)進行危害識別。

1、為了獲得更安全的嵌入式航空電子軟件，該版本增加了交互式ARINC 661小部件，以提高觸摸屏駕駛艙顯示系統(tǒng)的響應(yīng)速度，并支持新的合格版本的Ansys SCADE Display KCG 6.7.1代碼生成器。

2、Ansys SCADE Suite Design Verifier中支持多核的形式化證明引擎可提高安全性的性能/驗證(60X)。現(xiàn)在，所有SCADE產(chǎn)品都集成了到SiemensPolarion?的新ALM Gateway連接器，從而可以在整個項目生命周期中訪問需求和可追溯性。

【液體】

流體產(chǎn)品通過改進的工作流程，創(chuàng)新的功能和新功能來加速創(chuàng)新：

1、Ansys Fluent中的工作流程改進在單個面板中簡化了CHT設(shè)置的電池仿真。Fluent還可以接受ECM的FMU，從而提高了電氣性能輸入的靈活性。

2、Fluent的新電池容量衰減模型可準確預(yù)測高放電速率下的放電時間。由于新的老化模型的日歷和循環(huán)壽命，也可以預(yù)測電池容量的減少。

3、現(xiàn)在，可以在Ansys Forte中使用自動嚙合和具有實際氣體特性的制冷劑數(shù)據(jù)庫來快速，準確地解決容積式壓縮機。

4、Fluent的自由形狀優(yōu)化(伴隨)求解器現(xiàn)在使用最先進的GEKO湍流模型來提供更精確的形狀靈敏度。

5、廣義兩相(GENTOP)模型顯著提高了Fluent的多相狀態(tài)轉(zhuǎn)換產(chǎn)品。

6、基于GPU的動畫可加快Ansys CFX瞬態(tài)刀片行結(jié)果。

【用料】

Ansys 2020 R2改進了材料信息，可幫助您使用數(shù)字化材料知識來構(gòu)建更好的產(chǎn)品。新功能包括：

1、可以在更多Ansys解算器中為仿真準備的材料數(shù)據(jù)：將仿真材料數(shù)據(jù)(MDS)擴展到Ansys Discovery Live和Ansys Fluent，還提供了適用于Ansys Mechanical和Ansys Electronics Desktop的更多仿真就緒數(shù)據(jù)。

2、將物料數(shù)據(jù)管理與Ansys GRANTA MI Pro中的Creo設(shè)計工具集成在一起，以西門子NX?和Ansys Workbench對CAD和CAE的現(xiàn)有跨平臺支持為基礎(chǔ)。

3、通過統(tǒng)一的用戶界面以及與Ansys Minerva和其他企業(yè)系統(tǒng)的增強集成，顯著增強了Ansys GRANTA MI Enterprise的可用性。

4、受限物質(zhì)，MMPDS和ASME的最新材料數(shù)據(jù)集的更新版本，以及Ansys GRANTA Selector和GRANTA MI Pro之間的改進集成。

5、這些改進將通過廣泛的材料智能幫助您實現(xiàn)更快，更具創(chuàng)新性的數(shù)字產(chǎn)品開發(fā)的目標。

【光學(xué)的】

Ansys 2020 R2通過增強功能增強了對復(fù)雜傳感器的處理，項目預(yù)覽和計算的能力，從而使Ansys SPEOS用戶能夠走得更遠。增強功能包括：

1、高度精確的相機模型極大地改善了相機仿真體驗

2、新版本的SPEOS Live Preview可提高準確性，在使用光源時可加快仿真速度，并提供幾乎實時的查看

3、經(jīng)過優(yōu)化的GUI，模擬設(shè)置速度提高了4倍

【平臺】

Ansys Cloud具有完整的虛擬桌面基礎(chǔ)架構(gòu)(VDI)，因此您可以運行完整的基于云的工作流。Ansys Mechanical，Ansys Fluent和Ansys Electronics Desktop可以在使用VDI的任何計算機上以工作站級架構(gòu)運行。此外，Ansys Cloud現(xiàn)在完全支持Ansys LS-DYNA，因此您可以將LS-DYNA解決方案無縫發(fā)送到Ansys Cloud，以獲取額外的計算能力Ansys Minerva具有以下增強功能：

1、可視化鉆取和遍歷項目與輸入/輸出之間復(fù)雜的數(shù)字依賴關(guān)系的交互式功能

2、生態(tài)系統(tǒng)連接器

3、與Ansys GRANTA MI連接以實現(xiàn)材料到CAE的可追溯性

4、全自動Ansys Spaceclaim組件處理

5、支持Ansys optiSLang HPC作業(yè)

6、增強功能包括通過基于向?qū)У脑O(shè)置在optiSLang和Ansys Electronics Desktop之間建立新連接。

7、新的深度學(xué)習(xí)擴展將神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)添加到MOP競爭中，以分析非常大的數(shù)據(jù)集。

【半導(dǎo)體類】

Ansys推出了RaptorH —一種電磁仿真和提取工具，針對半導(dǎo)體電路和3D-IC封裝進行了優(yōu)化。現(xiàn)在，RaptorH包括Ansys HFSS電磁仿真引擎，為芯片設(shè)計人員提供了驗證和易用性，并可以訪問加密的鑄造技術(shù)文件。

1、Ansys PowerArtist具有靜態(tài)功率效率檢查功能，可作為早期簽核標準，以在不需要向量的情況下限定RTL IP。它還可以加快模擬器生成的長時間活動場景的上電時間。

2、Ansys RedHawk-SC的新型無傳播無矢量(NPV)動態(tài)分析方法可識別電網(wǎng)薄弱環(huán)節(jié)，并實現(xiàn)超過90%的開關(guān)覆蓋率。

3、Ansys Totem的新型自適應(yīng)網(wǎng)格劃分支持大型PMIC設(shè)計，與傳統(tǒng)解決方案相比，運行時間縮短了4倍至5倍，并且內(nèi)存占用量減少了20%至40%。

4、RedHawk-SC產(chǎn)品系列通過了針對最小4nm / 3nm的FinFET節(jié)點和2.5D / 3D-IC封裝技術(shù)的認證，可用于多物理場簽核。

【結(jié)構(gòu)體】

在Ansys 2020 R2中，Ansys Mechanical包括先進，智能，非線性結(jié)構(gòu)求解器的顯著增強，重點是汽車，可靠的電子設(shè)備以及改進的工作流程以加速創(chuàng)新：

1、一種新穎的接觸檢測技術(shù)使用節(jié)點和高斯點的混合來增加接觸的魯棒性。

2、為了更好地將測試數(shù)據(jù)擬合到材料模型，新的參數(shù)擬合功能改善了在熱機械疲勞等應(yīng)用中使用的可塑性模型的匹配性。

3、新的“循環(huán)跳躍”功能減少了解決熱機械疲勞問題的時間，在熱力學(xué)疲勞問題中，隨著載荷循環(huán)累積的塑性損傷不斷增加，使您能夠跨循環(huán)“跳躍”。

4、Ansys LS-DYNA求解器功能已集成到機械接口中，例如用于分析高速撞擊，爆炸或爆炸的平滑粒子流體動力學(xué)(SPH)。

5、Ansys Sherlock現(xiàn)在具有跡線增強功能，可以實現(xiàn)幾乎完全由六面體(磚)元素組成的更精確的電子模型和網(wǎng)格。

6、Ansys GRANTA用于仿真的材料數(shù)據(jù)集增加了結(jié)構(gòu)鋼的覆蓋范圍，現(xiàn)在可在Mechanical中使用

【系統(tǒng)篇】

通過引入Ansys Twin Deployer，Ansys Twin Builder可以更快，更輕松地部署和驗證數(shù)字孿生。Twin Deployer大大減少了部署時間，并幫助您使用云，邊緣或脫機計算資源輕松部署Twin。

1、Ansys VRXPERIENCE提供了用于開發(fā)和驗證自動駕駛(AD)嵌入式軟件功能的關(guān)鍵功能-從VRXPERIENCE Sensor中的高級激光雷達建模到用于增強的日間模擬的新天空模型(可將相機HiL用例擴展到日光)。此外，由SCANeR?支持的VRXPERIENCE駕駛模擬器為AD功能開發(fā)提供了完整的NCAP方案套件。?

2、Ansys medini分析獨特地支持AIAG和VDA協(xié)調(diào)的故障模式和效果分析(FMEA)方法論中的最佳實踐，因此汽車供應(yīng)商可以輕松滿足其FMEA要求。這種方法還提供了作為替代評估選項的行動優(yōu)先級(AP)和FMEA-MSR，以訪問系統(tǒng)對故障的響應(yīng)。同樣，現(xiàn)已提供針對可自定義FMEA風(fēng)險參數(shù)的FMEA擴展，以使風(fēng)險矩陣適應(yīng)項目的要求。

【多物理場】

對于使用Ansys系統(tǒng)耦合的多物理場仿真，Ansys 2020 R2帶來了重要的擴展：

1、感應(yīng)加熱情況現(xiàn)在可以包括瞬態(tài)激勵和運動。

2、使用Ansys Maxwell和Ansys Fluent運行電熱模擬后，可以將體積溫度從Fluent映射到Ansys Mechanical以進行應(yīng)力分析。

3、具有截流功能的流體-結(jié)構(gòu)相互作用模擬更加可靠，并且受益于大量的數(shù)值和穩(wěn)定性的改進。

4、穩(wěn)定易于使用，并且可以顯著改善一系列流體-結(jié)構(gòu)相互作用和電熱情況下的收斂性。

5、工作流程的改進包括指導(dǎo)性錯誤消息傳遞，過濾，圖表和快照。

軟件特點

1、無線與 RF

ANSYS 高頻電磁設(shè)計軟件支持您設(shè)計、仿真天線與 RF 以及微波組件并對其性能加以驗證。集成式微波電路和系統(tǒng)建模功能可直接集成我們的 EM 求解器，為下一代 RF 和微波設(shè)計的全系統(tǒng)驗證構(gòu)建平臺。

2、PCB 與電子封裝

芯片封裝系統(tǒng) (CPS) 設(shè)計流程實現(xiàn)了無可匹敵的仿真功能，加快了實現(xiàn)高速電子設(shè)備的電源完整性、信號完整性和 EMI 分析的速度。自動化熱分析和集成式結(jié)構(gòu)分析功能在芯片封裝主板上補足了業(yè)內(nèi)最全面的芯片感知和系統(tǒng)感知仿真解決方案。

ANSYS Products電磁場仿真有助于您更快更高效地設(shè)計出創(chuàng)新電子電氣產(chǎn)品。當今世界隨處可見高性能電子產(chǎn)品和先進的電氣化系統(tǒng)，電磁場對電路和系統(tǒng)的影響不容忽視。軟件能夠以獨特的方式在組件、電路和系統(tǒng)設(shè)計上仿真電磁性能，還可以評估溫度、振動和其他關(guān)鍵機械效應(yīng)。這一無可比擬的電磁中心設(shè)計流程有助于您在高級通信系統(tǒng)、高速電子設(shè)備、機電組件和電力電子系統(tǒng)的第一關(guān)系統(tǒng)設(shè)計中取得成功。

3、機電和電力電子技術(shù)

機電與電力電子仿真軟件非常適用于依賴穩(wěn)健集成帶有電子控制裝置的電動機、傳感器、驅(qū)動器的應(yīng)用。ANSYS 軟件仿真仿真這些組件之間的交互，而設(shè)計流程則整合熱學(xué)和力學(xué)分析，以評估冷卻策略和分析噪聲振動舒適性 (NVH) 等關(guān)鍵機械效應(yīng)。

4、電子器件熱管理

電子器件熱管理解決方案充分利用了先進的解算器技術(shù)和穩(wěn)健的自動化嚙合，支持您迅速進行熱傳遞和流體流動仿真，實現(xiàn)對流強制空冷策略。我們的解決方案可幫助您設(shè)計冷卻策略，避免過高溫度降低 IC 封裝、印刷電路板 (PCB)、數(shù)據(jù)中心、電力電子和電動機的性能。