Siemens Simcenter FloEFD 2020.1 v4949 中文版百度云計算流體動力學(xué)軟件

FloEFD 2020破解版是一款功能強大的計算流體動力學(xué)軟件，它可幫助用戶在設(shè)計過程的早期就將CFD仿真提前加載，另外還擁有嵌入領(lǐng)先的CAD系統(tǒng)，用于并行設(shè)計仿真。下面小編準(zhǔn)備好了破解教程，有需要的用戶歡迎下載！

FloEFD2020破解教程

1、下載解壓，得到FloEFD2020原文件和破解補丁;

2、先將文件夾“ Mentor_License_Server_11.16_x64”復(fù)制到計算機根目錄;

3、以管理員身份運行“ server_install.bat”， 然后等待新服務(wù)“ MENTOR FlexLM Server”安裝并啟動;

4、解壓或者加載鏡像文件，運行FLOEFD-x64Setup目錄下載的setup.exe開始安裝;

5、填寫用戶名信息，隨意即可;

6、注意不要安裝許可證管理器，在許可證界面，清除服務(wù)器端口號以及端口名稱，如下圖：

7、選擇安裝目錄，建議默認路徑;

8、設(shè)置臨時文件夾和遠程求解器端口，沒有需求更改建議默認;

9、根據(jù)需求選擇安裝類型，這里選擇完整安裝;

10、等待安裝完成，點擊完成退出引導(dǎo);

11、復(fù)制破解文件“MGLS64.DLL”文件到軟件安裝目錄下的lib文件夾內(nèi)，替換原文件;

默認路徑：C:Program FilesFloEFDFLOEFD FE2020.1inlib

12、最后運行“ mentor_server_licensing.reg”并確認將信息添加到Windows注冊表中;

13、重啟電腦后，Siemens Simcenter FloEFD 2020.1中文破解版成功激活，所有的功能都可以免費使用。

軟件特色

1、FloEFD Standalone

FloEFD是最快，最有效的計算流體動力學(xué)分析工具，與所有主要CAD工作流程(包括Inventor和SolidEdge)緊密集成。它使工程師能夠直接處理他們的CAD模型，以準(zhǔn)備和評估他們的并發(fā)CFD模擬。此外，與FloMASTER的獨特1D-3D CFD耦合是業(yè)界首創(chuàng)，提供1D和3D軟件技術(shù)的緊密耦合，設(shè)計為與集成源代碼一起原生工作。

2、用于PTC Creo的FloEFD

PTC Creo的FloEFD是最流行的計算流體動力學(xué)(CFD)分析工具，它真正嵌入到Pro / ENGINEER和Creo中。它使設(shè)計工程師能夠通過早期將模擬移動到設(shè)計過程來預(yù)先加載CFD，從而更加經(jīng)濟高效地識別和修復(fù)問題并提高x2到x40的生產(chǎn)率。

3、用于CATIA V5的FloEFD用于CATIA V5的

FloEFD是唯一一種真正嵌入CATIA V5的計算流體動力學(xué)(CFD)分析工具。它使設(shè)計工程師能夠通過早期將模擬移動到設(shè)計過程來預(yù)先加載CFD，從而更加經(jīng)濟高效地識別和修復(fù)問題并提高x2到x40的生產(chǎn)率。

4、用于Solid Edge的FloEFD

FloEFD for Solid Edge是唯一功能強大的計算流體動力學(xué)(CFD)分析工具，完全嵌入到Solid Edge中。它使設(shè)計工程師能夠通過早期將模擬移動到設(shè)計過程來預(yù)先加載CFD，從而更加經(jīng)濟高效地識別和修復(fù)問題并提高x2到x40的生產(chǎn)率。

5、 用于西門子NX的FloEFD

FloEFD 西門子NX的FloEFD是西門子NX中嵌入的功能強大的計算流體動力學(xué)(CFD)分析工具。它使設(shè)計工程師能夠通過早期將模擬移動到設(shè)計過程來預(yù)先加載CFD，從而更加經(jīng)濟高效地識別和修復(fù)問題并提高x2到x40的生產(chǎn)率。

6、FloEFD模塊

電子冷卻，LED，HVAC和先進的流量模塊和橋梁，適用于流行的FEA工具。

軟件優(yōu)勢

1、嵌入領(lǐng)先的CAD系統(tǒng)，用于并行設(shè)計仿真

2、易于使用的全功能3D流體流動和傳熱分析

3、多種工程模型，如多孔介質(zhì)，PCB和LED模型

4、電子冷卻模塊，用于電子模型的詳細熱建模

5、HVAC模塊，用于HVAC應(yīng)用的詳細建模，包括舒適參數(shù)

6、自動笛卡爾浸入式邊界網(wǎng)格

7、先進的模塊，用于更高級的流動特征建模，如燃燒和高超聲速流動

8、LED模塊通過LED熱模型和蒙特卡羅輻射模型實現(xiàn)LED和其他光源的更精確的熱建模

9、使用CAD嵌入式并發(fā)CFD，模擬周期快75%

軟件功能

1、BCI ROM。降階建模是一種從熱仿真模型導(dǎo)出動態(tài)緊湊熱模型的方法。目標(biāo)是創(chuàng)建一個求解速度更快的模型，同時保持時空預(yù)測的準(zhǔn)確性。邊界條件無關(guān)(BCI)ROM使您可以通過提供熱源(作為體積熱源)，溫度監(jiān)控點(作為點目標(biāo))，邊界面上的傳熱系數(shù)(作為壁邊界條件)的位置來創(chuàng)建緊湊模型。并指定傳熱系數(shù)的最小值和最大值的范圍。創(chuàng)建模型后，通過給定的精確功耗(可能與時間有關(guān))和傳熱系數(shù)，可以更快(以秒和分鐘為單位)獲得監(jiān)控點的溫度。 BCI-ROM是僅傳導(dǎo)模型，不支持輻射和焦耳加熱。需要“ BCI-ROM和程序包創(chuàng)建器”或“電子冷卻中心”模塊。

2、熱網(wǎng)表提取。使用BCI ROM，您可以將任務(wù)轉(zhuǎn)換為熱網(wǎng)表(* .sp格式)，可以由基于Spice的電熱系統(tǒng)仿真工具(例如Mentor Eldo)使用。需要“ BCI-ROM和程序包創(chuàng)建器”或“電子冷卻中心”模塊。

3、程序包創(chuàng)建者。 Package Creator是一種新工具，專門用于基于IC封裝模板庫和用戶定制功能快速創(chuàng)建電子封裝模型。 IC封裝模型包含幾何形狀，材料和熱源定義。需要“ BCI-ROM和程序包創(chuàng)建器”或“電子冷卻中心”模塊。

4、電氣元件。通過熱電緊湊模型，可以通過給定組件的電阻將組件添加到直流電熱計算中。計算出相應(yīng)的焦耳熱，并將其作為熱源應(yīng)用到身體，因此在電熱DC計算中無需考慮組件的詳細模型。電阻元件使用指定的總電阻。導(dǎo)線元素會根據(jù)導(dǎo)線的材料，長度和橫截面積自動計算電阻，并且您可以選擇指定導(dǎo)線絕緣體的熱阻。實際上，“關(guān)節(jié)”元素(無需主體)連接兩個面。需要“電源電動化”或“電子冷卻中心”模塊。

5、ECXML導(dǎo)入?，F(xiàn)在，您可以導(dǎo)入電子冷卻XML(一種開放的中性文件格式)，以在不同的熱仿真工具集中共享設(shè)計模型。

6、電池模型提取。從實驗數(shù)據(jù)中提取等效電路模型(ECM)輸入?yún)?shù)。需要“電源電氣化”模塊。

7、三階電池ECM?，F(xiàn)在支持三階ECM進行電池仿真。需要“電源電氣化”模塊。

8、電池的多次編輯。多個編輯定義可用于電池功能。需要“電源電氣化”模塊。

9、從場景中導(dǎo)入圖。您可以使用場景模板或場景圖像(* .efdscene)將結(jié)果功能(圖形，參數(shù)等)復(fù)制到其他模型。

10、改進了“自定義可視化”參數(shù)的設(shè)置。用戶定義的后處理參數(shù)現(xiàn)在可以依賴于其他用戶定義的后處理參數(shù)。

11、與旋轉(zhuǎn)角度相關(guān)的目標(biāo)。旋轉(zhuǎn)區(qū)域具有與該功能關(guān)聯(lián)的新旋轉(zhuǎn)角度目標(biāo)。

12、沖擊波穩(wěn)定。在馬赫數(shù)大于五的沖擊波的情況下，啟用此選項可以抑制振蕩。

13、API增強?，F(xiàn)在，您可以添加熱接觸電阻，更改重力和更改默認實體。